在“高質(zhì)量”發(fā)展背景下,
生產(chǎn)加工設(shè)備的選擇變得愈發(fā)重要。
面對(duì)多層壓合后的PCB
表面外觀特征不明顯,
人工調(diào)整狀態(tài)出錯(cuò)率高的問題,
正業(yè)科技瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求,迅速出擊
推出X-ray鉆靶自動(dòng)上料解決方案
正業(yè)科技X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備
整機(jī)運(yùn)作揭秘
小車放料 → 升降臺(tái)自動(dòng)上料 → 取料臺(tái)自動(dòng)取料并放入旋轉(zhuǎn)排版中心 → X光拍照精準(zhǔn)定位 → 送料機(jī)械手模塊送至鉆靶機(jī)加工 → 鉆靶機(jī)反饋異常信號(hào) → 送料機(jī)械手模塊自動(dòng)取料,將不良品分堆 → 執(zhí)行下一周期工作
本設(shè)備還可選配打碼標(biāo)識(shí),以適用高階產(chǎn)品,匹配鉆孔工序作業(yè)。自動(dòng)打碼標(biāo)識(shí)可對(duì)每片產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分,輔助產(chǎn)品精準(zhǔn)漲縮分類。
自動(dòng)抓取、精準(zhǔn)定位
多層壓合后的PCB表面外觀特征不明顯,難以對(duì)其進(jìn)行定位,往往需要輔以人工翻面、旋轉(zhuǎn)等調(diào)整產(chǎn)品狀態(tài)。正業(yè)科技X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備,可適應(yīng)不同尺寸PCB硬板,自動(dòng)對(duì)位、調(diào)整狀態(tài),并將不良品分堆,有效規(guī)避了人工調(diào)整效率低,出錯(cuò)率高的問題,定位精度可達(dá)0.5mm。
供料穩(wěn)定、運(yùn)行高效
采用多軸配合,較其他兩組機(jī)械手設(shè)備,可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定供料;同時(shí)還保證了超高的運(yùn)行效率,投料效率3.0-4.5pnl/min,13sec/cycle實(shí)測(cè),一鍵切換料號(hào)。
節(jié)約人工、高性價(jià)比
無需人工輔助調(diào)整產(chǎn)品方向、狀態(tài),大大節(jié)約了人工成本。規(guī)避人員長(zhǎng)時(shí)間操作打靶機(jī),減少X光輻射照射量。同時(shí),相較中級(jí)別機(jī)械手成本高,低級(jí)別機(jī)械手穩(wěn)定差的問題,此款設(shè)備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。
總的來說
由正業(yè)科技自主研發(fā)、生產(chǎn)的
X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備,
可以實(shí)現(xiàn)PCB板的自動(dòng)上料,
是企業(yè)提高效率、節(jié)約人工成本的優(yōu)質(zhì)選擇。
未來,正業(yè)科技將持續(xù)為行業(yè)用戶
提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。